液氮在電子工業(yè)中的應(yīng)用電子元件制造與檢測(cè)環(huán)境應(yīng)力篩選就是選擇若干典型環(huán)境因素然后將適量的環(huán)境應(yīng)力作用于組件或整機(jī)，把元器件工藝缺陷即生產(chǎn)和裝配過(guò)程中的缺陷激發(fā)出來(lái)然后給予修正或更換；有的時(shí)候環(huán)境參數(shù)的組合會(huì)使得虛焊、夾傷部位、元器件本身缺陷暴露的較明顯，在這種情況下應(yīng)當(dāng)在級(jí)進(jìn)行篩選，而液氮就是一種更快和更有效的屏蔽和測(cè)試電子元器、電路板的方法。
在高壓氣淬時(shí)，需要快速向真空爐中充入高于一個(gè)大氣壓的氮?dú)?。在鋼件真空回火時(shí)，在抽真空后需回充氮?dú)庖詫?shí)現(xiàn)爐內(nèi)保護(hù)氣體循環(huán)均勻加熱，以及實(shí)現(xiàn)回火后的快速冷卻。如果加壓，可以在更高的溫度下得到液氮。氮是利用空氣分離裝置將空氣中的氮?dú)庖夯蟮漠a(chǎn)物，它無(wú)色、無(wú)味，能實(shí)現(xiàn)低溫深冷凍1結(jié)，在真空加熱油淬的真空淬火過(guò)程中，有時(shí)為了保證或提高淬火油的冷卻能力，需在工件冷卻之前，向真空爐中回充足夠的氮?dú)狻?/p>
泄漏或容器破損會(huì)很快導(dǎo)致氧氣不足，尤其是在通風(fēng)不良的小封閉區(qū)域中，而且液氮屬于無(wú)色無(wú)味的特性，液氮可與形狀不規(guī)則的食品的所有部分密切接觸使傳熱阻力降低到較小限度。占地面積小、初投資低且裝臵效1率高。真空熱處理所需的氮?dú)?，有各種不同的來(lái)源。由于液氮的密度遠(yuǎn)比氮?dú)獯螅w積遠(yuǎn)比氮?dú)庑?，便于運(yùn)輸和貯藏，而且在大量供應(yīng)時(shí)價(jià)格也較便宜。
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